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在巨匠半导体产业神气重塑不异确当下，芯联集成(688469.SH)以其亮眼的功绩阐发和显贵的本事蜕变，展现了中国半导体产业的矫健发展势头和深厚本事累积。

10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度功绩数据，公司2024年第三季度公司终了单季度营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率6.16%，同比提高14.42 pcts。受第三季度精好意思功绩带动，公司前三季度芯联集成累计买卖收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，失掉幅度下落49.73%；EBITDA(息税折旧摊销前利润)16.60亿元，同比加多7.98亿元，增长92.65%。

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这些数据不仅展现了芯联集成的矫健增长势头，更是其在产业中本事蜕变与行业跳跃的有劲证实注解，为商场注入了矫健的信心。

芯联集成勇辟功率半导体破局之路，引颈产业蜕变发展

当下，功率半导体赛谈风浪幻化，IGBT 产能多余与碳化硅大幅降价之势愈演愈烈，悉数行业似陷迷雾，竞争强烈且复杂。企业靠近商场需求不细则、价钱波动致利润受压及本事迭代快等诸多挑战。可是，芯联集成凭借超卓策略目光与矫健蜕变才气，于窘境中寻得破局之路，为行业带来新晨曦。

本年前三季度，芯联集获胜率模组产能趋近满载，诳骗率高，装机量大幅上扬。尤其面向新能源汽车商场，公司关连居品已赢得比亚迪、小鹏、蔚来、理思、广汽埃安等多家着名整车厂定点，且获胜打入欧洲等国外商场。证据NE时间发布的2024年前三季度中国乘用车功率模块装机量，芯联集获胜率模块装机量已超91万套，同比增速超5倍。

此竖立成绩于芯联集成本事与商场双轮初始策略。芯联集成真切闭塞到，跟着行业的发展，辘集度晋升是势必趋势，低端产能将靠近多余窘境，但优质产能仍然供不应求。况且，跟着优质产能的大限度优化，举座资本将得到优化，这是本事发展的势必旅途。基于此，芯联集成束缚加大本事研发参预，积极拓展商场渠谈，终显著本事与商场的良性互动。

在IGBT界限，芯联集成与国内同业联袂鞭策国产化程度，当今IGBT国产化率超30%，芯联集成更是产业引颈者，其本事并列以致超过国外巨头。芯联集成仅用5年时期就快速迭代四代芯片，终显著8/12英寸IGBT的知晓量产，领有百万片车规级IGBT量产警戒和国内最大的车规级IGBT基地，彰显了矫健本事研发与坐褥制造实力，为国内汽车与新能源产业发展提供坚实支合手。

在碳化硅界限，芯联集成已占据行业制高点。其 SiC MOSFET 芯片性能达到国际跳跃水平，自前年量产平面 SiC MOSFET 以来，90%的居品应用于新能源汽车主驱逆变器，成为国内产业中最初打破主驱用 SiC MOSFET 居品的龙头企业，且SiC MOSFET出货量已居亚洲第一。本年4月，公司“巨匠第二、国内第一”条8英寸SiC MOSFET产线已工程批下线，8英寸 SiC MOSFET将于来岁进入量产阶段。

芯联集成还合手续通过升级制造本事，晋升居品良率等秩序引颈本事蜕变海潮，助力举座资本优化，加快本事居品在各个界限的大限度渗入。

芯联集成模拟 IC展露矛头，填补国内多项空缺

与功率半导体赛谈有所不同，模拟 IC 的国产化率当今依旧处于极低水平，仅约为10%。模拟IC是一个长坡厚雪的赛谈，可是由于模拟芯片的研发周期漫长、筹办门槛颇高且资金参预无边，极端是车规级的模拟芯片，一直以来主要由国际厂商供应。

跟着国内新能源汽车产业的茂密发展，商场需求的拉动促使国内涌入到汽车赛谈的模拟芯片筹办厂商冉冉增多，但在模拟芯片制造端，国内商场仍然存在较大的空缺，这也为国内企业提供了普遍的发展空间和机遇。

模拟IC的中枢在于BCD工艺。近几年，新本事的海潮席卷至国内商场，原土晶圆代工企业纷纷布局BCD，以餍足日益增长的商场需求，增强国内产业链供应链的自主可控才气。其中，芯联集成展现出矫健竞争力。公司不仅在业界主流的BCD平台上终显著限度量产，还凭借全面而稀缺的BCD车规平台脱颖而出，并在特质工艺和特质器件研发方面束缚蜕变引颈，为中国汽车产业链的自主可控与蜕变打破孝顺积竭力于量，且积极布局12英寸晶圆产线，本年的产能已显贵晋升至每月3万片。芯联集成也由此在强烈的商场竞争中建筑了跳跃地位。

本年上半年，芯联集成接踵推出数模混杂镶嵌式松手芯片制造平台、高边智能开关芯片制造平台、高压 BCD 120V 平台、SOI BCD 平台等多个车规级本事平台，这些平台的推出填补了国内多项商场空缺，为国内模拟IC产业的发展注入了新的活力。同期，面向数据中心就业器，芯联集成的 55nm 高后果电源处置芯片平台本事具备行业竞争力，赢得客户要害技俩定点，这是国内芯片制造公司的一次要害打破，也象征着芯联集成的本事实力得到了商场的认同。

新本事的推出、新客户的束缚导入也带动芯联集成12英寸晶圆产线诳骗率大幅度晋升，接近满载，公司模拟IC业务也在第三季度取得打破式发展。

芯联集成三伟业务并驾皆驱，夙昔增长能源矫健

芯联集成在功率半导体、模拟IC界限的超卓阐发仅仅公司蜕变的冰山一角。公司诞生 6 年来，以惊东谈主的速率发展壮大，成为国内增速最快的晶圆厂。这成绩于公司对研发的高度爱好，每年研发参预约为 30%，通过高强度的研发参预保证了本事的蜕变和跳跃。公司以其豪恣的商场瞻念察力和前瞻性的策略布局，每年进入一个新界限，且每进入一个新的界限，都能用 2 - 3 年时期达到国际上该界限主流居品的本事水平，这种快速的本事迭代和商场拓展才气令东谈主赞好意思。

本事蜕变为芯联集成带来了普遍的商场拓展空间，促进了其在新能源汽车、耗尽、工控等界限业务的稳步晋升。从2024半年度数据来看，芯联集成新能源板块的营收快要70%，与国外跳跃的大型模拟类半导体公司业务结构雷同，这使得芯联集成在周期性的半导体商场中或者活泼应酬商场波动，保合手老成的发展态势。

本年第三季度，受益于新能源汽车及耗尽商场的回暖，这两伟业务买卖收入快速飞腾。其中，新能源汽车业务板块收入同比增长接近30%，耗尽界限收入同比增长接近90%。

预测夙昔，芯联集成仍将保合手高强度的研发参预，这必将带来合手续的本事蜕变和居品优化，为公司下一步发展注入永恒的增长动能。跟着公司本事实力的束缚晋升和商场份额的扩大，离2026年百亿营收的赓续将越来越近。

结语

芯联集成以亮眼的功绩、跳跃的本事和多元化的业务布局，在巨匠半导体产业中崭露头角。

面对行业的重重挑战，芯联集成勇立潮头，凭借矫健的蜕变才气和豪恣的商场恰当才气，终了合手续增长。芯联集成将在本事蜕变的谈路上加快奔走，辛劳成为引颈半导体行业发展的架海金梁。

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